ຄຸນສົມບັດຂອງຜະລິດຕະພັນ
ປະເພດ
ອະທິບາຍ
ປະເພດ
ວົງຈອນລວມ (IC)
ຝັງ – ລະບົບເທິງຊິບ (SoC)
ຜູ້ຜະລິດ
AMD Xilinx
ຊຸດ
Zynq®-7000
ຊຸດ
ຖາດ
ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ
ໃນສາງ
ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ
MCU, FPGA
ໂຮງງານຜະລິດຫຼັກ
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™
ຂະຫນາດແຟດ
-
ຂະຫນາດ RAM
256KB
ອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ
DMA
ການເຊື່ອມຕໍ່
CANbus, EBI/EMI, ອີເທີເນັດ, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ຄວາມໄວ
667MHz
ຄຸນລັກສະນະຕົ້ນຕໍ
Kintex™-7 FPGA, 125K logic cells
ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ
-40°C ~ 100°C (TJ)
ການຫຸ້ມຫໍ່/ສິ່ງຫຸ້ມຫໍ່
676-BBGA, FCBGA
ການຫຸ້ມຫໍ່ອຸປະກອນຜູ້ສະຫນອງ
676-FCBGA (27×27)
ການນັບ I/O
໑໓໐
ຈໍານວນຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ
XC7Z030
ມີເດຍ ແລະດາວໂຫຼດ
ປະເພດຊັບພະຍາກອນ
ລິ້ງ
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
Zynq-7000 ທັງໝົດ Programmable SoC Overview
ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ Zynq-7000
ເອກະສານຂໍ້ມູນ XC7Z030,35,45,100
ໂມດູນການຝຶກອົບຮົມຜະລິດຕະພັນ
Powering Series 7 Xilinx FPGAs ກັບ TI Power Management Solutions
ຂໍ້ມູນສິ່ງແວດລ້ອມ
Xiliinx ໃບຢັ້ງຢືນ RoHS
Xilinx REACH211 ໃບຢັ້ງຢືນ
ຜະລິດຕະພັນທີ່ໂດດເດັ່ນ
ທຸກໂປຣແກຣມ Zynq®-7000 SoC
TE0745 Series ກັບ Xilinx Zynq® Z-7030/Z-7035/Z-7045 SoCs
ການອອກແບບ / ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ PCN
ແຈ້ງການຫ້າມນຳເຮືອຂ້າມຟາກໃນວັນທີ 31/10/2016
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019
ຜິດພາດ
Zynq-7000 Errata
ສະພາບແວດລ້ອມແລະການສົ່ງອອກການຈັດປະເພດ
ຄຸນລັກສະນະ
ອະທິບາຍ
ສະຖານະ RoHS
ສອດຄ້ອງກັບຂໍ້ກໍາຫນົດ ROHS3
ລະດັບຄວາມອ່ອນໄຫວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ (MSL)
4 (72 ຊົ່ວໂມງ)
ສະຖານະການເຂົ້າເຖິງ
ຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ເຂົ້າເຖິງ
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
