ຄຸນສົມບັດຂອງຜະລິດຕະພັນ
ປະເພດ
ອະທິບາຍ
ປະເພດ
ວົງຈອນລວມ (IC)
ຝັງ – ລະບົບເທິງຊິບ (SoC)
ຜູ້ຜະລິດ
AMD Xilinx
ຊຸດ
Zynq®-7000
ຊຸດ
ຖາດ
ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ
ໃນສາງ
ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ
MCU, FPGA
ໂຮງງານຜະລິດຫຼັກ
Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™
ຂະຫນາດແຟດ
-
ຂະຫນາດ RAM
256KB
ອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ
DMA
ການເຊື່ອມຕໍ່
CANbus, EBI/EMI, ອີເທີເນັດ, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ຄວາມໄວ
667MHz
ຄຸນລັກສະນະຕົ້ນຕໍ
Artix™-7 FPGA, 23K logic cells
ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ
-40°C ~ 100°C (TJ)
ການຫຸ້ມຫໍ່/ສິ່ງຫຸ້ມຫໍ່
225-LFBGA, CSBGA
ການຫຸ້ມຫໍ່ອຸປະກອນຜູ້ສະຫນອງ
225-CSBGA (13×13)
ການນັບ I/O
54
ຈໍານວນຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ
XC7Z007
ມີເດຍ ແລະດາວໂຫຼດ
ປະເພດຊັບພະຍາກອນ
ລິ້ງ
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ
Zynq-7000 ທັງໝົດ Programmable SoC Overview
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງ Zynq-7000 SoC
ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ Zynq-7000
ຂໍ້ມູນສິ່ງແວດລ້ອມ
Xilinx REACH211 ໃບຢັ້ງຢືນ
Xiliinx ໃບຢັ້ງຢືນ RoHS
ຜະລິດຕະພັນທີ່ໂດດເດັ່ນ
TE0723 ArduZynq Series ກັບ Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
ທຸກໂປຣແກຣມ Zynq®-7000 SoC
ຮູບແບບ EDA/CAD
XC7Z007S-1CLG225I ໂດຍ Ultra Librarian
XC7Z007S-1CLG225I ໂດຍ SnapEDA
ສະພາບແວດລ້ອມແລະການສົ່ງອອກການຈັດປະເພດ
ຄຸນລັກສະນະ
ອະທິບາຍ
ສະຖານະ RoHS
ສອດຄ້ອງກັບຂໍ້ກໍາຫນົດ ROHS3
ລະດັບຄວາມອ່ອນໄຫວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ (MSL)
3 (168 ຊົ່ວໂມງ)
ສະຖານະການເຂົ້າເຖິງ
ຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ເຂົ້າເຖິງ
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
