ຄຸນສົມບັດຜະລິດຕະພັນ
| ປະເພດ | ອະທິບາຍ |
| ປະເພດ | ວົງຈອນລວມ (IC) ຝັງ – FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| ຜູ້ຜະລິດ | AMD Xilinx |
| ຊຸດ | Spartan®-3AN |
| ຊຸດ | ຖາດ |
| ສະຖານະພາບຜະລິດຕະພັນ | ໃນສາງ |
| ຈໍານວນ LAB/CLB | 896 |
| ຈຳນວນຂອງອົງປະກອບ/ຫົວໜ່ວຍ | 8064 |
| ຈຳນວນ RAM ທັງໝົດ | 368640 |
| ການນັບ I/O | 195 |
| ໝາຍເລກປະຕູ | 400000 |
| ແຮງດັນ - Powered | 1.14V ~ 1.26V |
| ປະເພດການຕິດຕັ້ງ | Surface Mount Type |
| ອຸນຫະພູມປະຕິບັດການ | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| ການຫຸ້ມຫໍ່/ສິ່ງຫຸ້ມຫໍ່ | 256-LBGA |
| ການຫຸ້ມຫໍ່ອຸປະກອນຜູ້ສະຫນອງ | 256-FTBGA (17×17) |
| ຈໍານວນຜະລິດຕະພັນພື້ນຖານ | XC3S400 |
ເອກະສານ ແລະສື່ມວນຊົນ
| ປະເພດຊັບພະຍາກອນ | ລິ້ງ |
| ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ | ແຜ່ນຂໍ້ມູນ Spartan-3AN FPGA ແຜ່ນພັບ Spartan-3AN ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ Spartan-3AN FPGA |
| ຂໍ້ມູນສິ່ງແວດລ້ອມ | Xiliinx RoHS3 ໃບຢັ້ງຢືນ Xilinx REACH211 ໃບຢັ້ງຢືນ |
| ຂໍ້ມູນສະເພາະຂອງ HTML | ແຜ່ນຂໍ້ມູນ Spartan-3AN FPGA ແຜ່ນພັບ Spartan-3AN ຄູ່ມືຜູ້ໃຊ້ Spartan-3AN FPGA |
ສະພາບແວດລ້ອມແລະການສົ່ງອອກການຈັດປະເພດ
| ຄຸນລັກສະນະ | ອະທິບາຍ |
| ສະຖານະ RoHS | ສອດຄ້ອງກັບຂໍ້ກໍາຫນົດ ROHS3 |
| ລະດັບຄວາມອ່ອນໄຫວຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ (MSL) | 3 (168 ຊົ່ວໂມງ) |
| ສະຖານະການເຂົ້າເຖິງ | ຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ເຂົ້າເຖິງ |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
