ວົງຈອນລວມ (IC)
ຝັງ
ຝັງ – ລະບົບເທິງຊິບ (SoC)
ຜູ້ຜະລິດ Intel
series Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE
ຖາດຫຸ້ມຫໍ່
ສະຖານະສິນຄ້າມີຢູ່ໃນສະຕັອກ
ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ MCU, FPGA
ໂປເຊດເຊີຫຼັກ Dual-Core ARM® Cortex®-A9 MPCore™ ດ້ວຍ CoreSight™
ຂະຫນາດ Flash -
ຂະໜາດ RAM 64KB
ອຸປະກອນຕໍ່ພ່ວງ DMA, POR, WDT
ການເຊື່ອມຕໍ່ CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ຄວາມໄວ 700MHz
ຄຸນສົມບັດຫຼັກ FPGA – 85K ອົງປະກອບຕາມເຫດຜົນ
ອຸນຫະພູມເຮັດວຽກ -40°C ~ 125°C (TJ)
Package/Enclosure 896-BGA
ການຫຸ້ມຫໍ່ອຸປະກອນຜູ້ສະໜອງ 896-FBGA (31×31)
